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COB爆發(fā)元年,未來(lái)成長(cháng)性持續爆發(fā)

日期:2023-11-15

         據行業(yè)人士介紹,2023年國內小間距LED(P2.5以下)市場(chǎng),COB產(chǎn)品銷(xiāo)量規模將成長(cháng)超50%。其中,上半年,按顯示面積算增幅達近7成。這一漲幅,遠高于整體小間距LED市場(chǎng)顯示面積2成的增幅。即2023年COB技術(shù)小間距LED正在進(jìn)入爆發(fā)時(shí)刻。

         成本下降,大幅拉動(dòng)產(chǎn)品上位

         據悉,2023年小間距LED市場(chǎng)會(huì )有幾個(gè)關(guān)鍵的“數據關(guān)口突破”。例如,小間距LED應用市場(chǎng),COB占比首次超過(guò)10%、COB小間距LED全年市場(chǎng)銷(xiāo)售面積超過(guò)10萬(wàn)平米(其中上半年已達4.8萬(wàn)平米)、其全年月度出貨高峰首次突破10000KK/月像素點(diǎn)……

         里程碑式的發(fā)展,終于讓COB技術(shù)從“小眾品類(lèi)”向大眾主流型技術(shù)“邁出一大步”。業(yè)內人士表示,推動(dòng)2023年COB產(chǎn)品爆發(fā)的核心因素是價(jià)格下降。

 

        從市場(chǎng)均價(jià)看,今年以來(lái)COB模組價(jià)格下降約為40%-50%。這與整體小間距LED顯示市場(chǎng)均價(jià)在2023年走勢穩定,在市場(chǎng)需求空間持續打開(kāi)下,部分企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格甚至有所上調的趨勢形成了鮮明對比?!?023年COB產(chǎn)品的價(jià)格下降,類(lèi)似于2020-2021年整體小間距LED產(chǎn)品的價(jià)格下調趨勢:都是出現了重大的價(jià)格水平變化。

        特別是進(jìn)入2022年以來(lái),小間距LED整體價(jià)格雖然依然在下降軌道上,但是降價(jià)的主體從傳統表貼產(chǎn)品、P1.6以上間距產(chǎn)品,向COB等新技術(shù)產(chǎn)品、P1.6間距以下產(chǎn)品轉變。市場(chǎng)價(jià)格走勢進(jìn)一步確立了有利于高端產(chǎn)品加速普及的趨勢。

        對于COB產(chǎn)品的大規模價(jià)格下降,行業(yè)分析認為有以下幾個(gè)主要原因:第一是,傳統表貼產(chǎn)品價(jià)格下降,帶來(lái)的競爭性壓力。第二,MIP技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng),對COB產(chǎn)品帶來(lái)的競品壓力。第三,多年行業(yè)積累讓COB技術(shù)的成熟度大幅提升、早期產(chǎn)線(xiàn)折舊完成、總產(chǎn)能規模日益擴大,擁有了進(jìn)一步價(jià)格下探和走向普及的供給側基礎。洛圖科技指出,目前點(diǎn)間距小于P1.2 時(shí),COB封裝技術(shù)的綜合制造成本優(yōu)勢已經(jīng)顯現。

        同時(shí),更為重要的是COB技術(shù)以往的高價(jià)格,并不是因為“固有成本”更高導致。相反,COB技術(shù)在產(chǎn)業(yè)環(huán)節上更為緊湊、生產(chǎn)制作流程更為簡(jiǎn)潔,無(wú)論是工序成本、材料成本、還是工時(shí)成本都應更低。其早期市場(chǎng)成本較高主要因素是技術(shù)成熟度不足,缺陷率高、修復困難下,成品成本高導致。因此,市場(chǎng)預計隨著(zhù)其技術(shù)成熟度、成品率大幅提升,規模效益發(fā)散,產(chǎn)品成本下降是應有之義。

        切合高端應用需求,COB更多代表增量

        對于COB顯示技術(shù)在小間距市場(chǎng)的占比提升和市場(chǎng)爆發(fā),行業(yè)亦認為除了成本下降這一主因之外,亦與行業(yè)市場(chǎng)的高端化變化密切相關(guān)。

        例如,根據 TrendForce 分析,2023 年 ≤P1.0 超小間距顯示屏全球市場(chǎng)規模將有機會(huì )同比成長(cháng)10%。其中,P1.0、P0.9和小于0.9間距的其他產(chǎn)品的比例,基本可實(shí)現1:1:1。 ≤P0.8 LED 顯示屏的滲透率達到37%,這是2023年行業(yè)間距指標上“日益高起來(lái)”的標志。

        對于這種變化,研究認為與新興應用空間的打開(kāi)密不可分。如,LED一體機、企業(yè)會(huì )議與教育空間應用等,都對高像素密度有“不低”的要求。再例如,虛擬拍攝 LED 顯示屏目前主流規格大于P2.0,主要是大型虛擬影棚應用;但是,未來(lái)市場(chǎng)中隨著(zhù)1.直播型應用需求增長(cháng),2. 近距離特寫(xiě)要求應用增長(cháng)等影響,P2.0以下產(chǎn)品也在不斷導入市場(chǎng)。

 

       再例如,2023杭州亞運期間,洲明打造的“全球首款戶(hù)外COB”亮相西湖畔,實(shí)現了COB產(chǎn)品戶(hù)外“0”的突破。戶(hù)外應用上,COB產(chǎn)品具有可靠性、亮度與節能等方面的綜合優(yōu)勢。開(kāi)辟戶(hù)外屏市場(chǎng),是COB高性能顯示與戶(hù)外顯示需求向更高清晰度畫(huà)質(zhì)質(zhì)量升級的共舞。

       即總體上,COB顯示技術(shù)可以在更適配mini/micro LED技術(shù)、更高的可靠性、更小的間距指標、更高的亮度與節能等方面發(fā)揮自己的優(yōu)勢。其在LED傳統需求市場(chǎng)的競爭中憑借性能取勝,并同時(shí)依靠性能優(yōu)勢去開(kāi)辟更多嶄新的LED直顯產(chǎn)品應用需求空間。

       洛圖科技數據顯示,2023年小間距LED顯示屏中P<1.0的產(chǎn)品占比達13%;其中,COB在P1.2及以下間距的產(chǎn)品中占比六成以上,未來(lái)甚至可達八成。在包括數字能源、交通、軍隊、金融等高端監控指揮應用中,COB的出貨占四成以上。同時(shí),在P1.6-1.5等更大間距市場(chǎng),COB產(chǎn)品也開(kāi)始“憑借性能優(yōu)勢爆發(fā)”,上半年市場(chǎng)增幅接近150%。

       COB進(jìn)入高速增長(cháng)通道,市場(chǎng)局面日益向好

       面對2023年COB市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(cháng),洲明科技計劃產(chǎn)能每年遞增30%。洲明相關(guān)負責人認為,COB技術(shù)已具規?;A,預計在三年內可實(shí)現35~50%的替代率。洛圖科技(RUNTO)更是預測,到2028年,中國小間距LED(P2.5以下)顯示屏市場(chǎng)中,COB技術(shù)的銷(xiāo)售金額占比將達30%以上。

       “未來(lái)三到五年,每年保持30%左右的平均增幅是可以實(shí)現的?!毙袠I(yè)人士表示,未來(lái)COB產(chǎn)品的增長(cháng)速度可能是小間距LED應用中傳統封裝結構產(chǎn)品的2倍以上。

        對于行業(yè)企業(yè)而言COB技術(shù)的發(fā)展有眾多好處。如,1.自建COB產(chǎn)業(yè)鏈,可以延長(cháng)終端品牌“核心工藝環(huán)節”、增加制造附加值和技術(shù)含量,也有利于打造差異化產(chǎn)品;2.外購COB模組,比表貼工藝路線(xiàn)更貼近“輕資產(chǎn)”,也是一種高度靈活的市場(chǎng)策略,適合于IT、安防等產(chǎn)業(yè)的企業(yè)品牌;3.COB產(chǎn)品幫助行業(yè)開(kāi)辟嶄新應用市場(chǎng)、提升傳統應用品質(zhì),有利于行業(yè)整體進(jìn)步、發(fā)展和規模擴大;4.COB技術(shù)還是mini/micro LED技術(shù),更先進(jìn)LED光效技術(shù)、乃至于未來(lái)鈣鈦礦LED技術(shù)產(chǎn)品的更好封裝路線(xiàn)選擇……

 

      “市場(chǎng)占比逐漸減少的傳統SMD表貼、成為主角的COB、不斷成長(cháng)的MIP”,行業(yè)專(zhuān)家指出,這是未來(lái)小間距LED產(chǎn)業(yè)鏈封裝技術(shù)發(fā)展的“共識”。其中,P1.0以下,COB可能占據未來(lái)市場(chǎng)優(yōu)勢;P1.0到P1.6產(chǎn)品上COB和MIP會(huì )有競爭關(guān)系、P1.6以上MIP在成本降低后逐漸滲透并替代一部分SMD產(chǎn)品。

       不過(guò),不同技術(shù)路線(xiàn)的發(fā)展亦有可能產(chǎn)生“主動(dòng)選擇”下的不確定性。例如,如果COB技術(shù)的進(jìn)步和成本下降足夠明顯,MIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈投入必然受到壓制。但是,如果COB技術(shù)未來(lái)發(fā)展速度緩慢下來(lái),則MIP技術(shù)的機會(huì )就會(huì )增大很多。從這個(gè)角度看,COB類(lèi)的集成與封裝企業(yè)可能更傾向于該技術(shù)的快速成長(cháng)、加大投入。產(chǎn)業(yè)鏈資源的投入分布,對不同技術(shù)成長(cháng)路徑的影響將不亞于技術(shù)自身的優(yōu)勢。

       綜上所述,2023年COB產(chǎn)品爆發(fā)元年地位已經(jīng)確認。未來(lái)COB產(chǎn)品的成長(cháng)空間也會(huì )隨著(zhù)均價(jià)從目前每平米4萬(wàn)左右的進(jìn)一步下滑,而更快的打開(kāi)。在更多間距線(xiàn)上,COB與表貼產(chǎn)品價(jià)格的拉近,將是短期內行業(yè)最為顯著(zhù)的“供給側變革”。把握住COB市場(chǎng)主線(xiàn)成長(cháng)機遇,也將是行業(yè)企業(yè)的核心任務(wù)之一。

 

 

 

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標簽:COB小間距P1.25LED顯示屏

 

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